آبل تجري محادثات مع إنتل وسامسونج لتطوير معالجات أساسية للأجهزة الحديثة
أفادت تقارير أن شركة آبل بدأت محادثات مع شركتي سامسونغ وإنتل بشأن تصنيع “رقائق الأجهزة الرئيسية”، وذلك في محاولة لتقليل اعتمادها على شركة TSMC. وقد أجرى صانع آيفون محادثات أولية مع إنتل وزار مؤخرًا مصنع رقائق سامسونغ الجاري تطويره في تكساس. حتى الآن، لم يتم تقديم أي طلبات، وتبقى المناقشات مع كلا الموردين في مراحلها الأولية.
على مدار العقد الماضي، اعتمدت آبل بشكل رئيسي على TSMC لتصنيع المعالجات المستخدمة في أجهزتها، بما في ذلك آيفون وآيباد، ومؤخراً أجهزة ماك. ومع ذلك، عبرت الشركة عن عدم ارتياحها من وجود مورد واحد لأي مكون. وفي مكالمة أرباح سابقة، أشار المدير التنفيذي السابق تيم كوك إلى هذا الأمر قائلاً: “لدينا مرونة أقل في سلسلة التوريد مما اعتدنا عليه”.
تفاقمت المشكلة بسبب نقص الرقائق، حيث تم تحويل الموارد الإنتاجية نحو المنتجات المرتبطة بالذكاء الاصطناعي. كذلك، أعربت آبل عن قلقها من حدوث انقطاعات في الإمدادات في حال غزت الصين تايوان. تقوم TSMC حالياً بتصنيع بعض رقائق آبل في مصنعها في مدينة فينيكس بولاية أريزونا، وقد أعلنت الشركة أن 100 مليون من رقائقها ستُصنع في الولايات المتحدة بحلول عام 2026. ولكن هذا العدد سيغطي نسبة صغيرة فقط من أجهزتها، حيث شحنت الشركة 247.4 مليون آيفون وحده في عام 2025.
ستستخدم آبل تقنية TSMC بحجم 2 نانومتر (N2) في معالجات A20 وA20 Pro، التي ستُخصص حصرياً لمجموعة آيفون 18. وعليه، فإن أي رقائق تُصنَع من قبل الشركات الأخرى ستكون مخصصة للمنتجات المزمع طرحها في عام 2027 أو بعده. وبحسب التقرير، لا يتضح أي من أجهزة آبل قد يحصل على رقائق مصنوعة من قبل إنتل أو سامسونغ. على الرغم من ذلك، تساور آبل مخاوف بشأن استخدام تقنيات غير تابعة لـ TSMC، وقد لا تتقدم في التعاون مع شريك آخر.
حالياً، تعتبر إنتل وسامسونغ متأخرتين عن TSMC فيما يخص تقنية المعالجات. وتفكر آبل في استخدام تقنية المعالجة الجديدة من إنتل 14A (فئة 1.4 نانومتر) لأجهزة آيفون غير المحترفة بحلول عام 2028، في إطار جهودها لتوسيع سلسلة توريدها. سيكون الفوز بآبل كعميل لتحسين الوضع المالي لإنتل أمراً كبيراً، خاصة في ظل جهودها لإعادة إحياء الشراكة تحت قيادة المدير التنفيذي ليب-بو تان. وفي هذا السياق، ادعت سامسونغ مؤخراً أنها كانت أول من قدم رقاقة موبايل بحجم 2 نانومتر (Exynos 2600)، متفوقة على إنتل وTSMC. ومع ذلك، واجهت كل من سامسونغ وإنتل صعوبات على مدار العقد الماضي في الانتقال إلى تصميمات رقاقات أصغر وأكثر كفاءة، وذلك بسبب مشاكل مثل ارتفاع درجة الحرارة واحتواء الإنتاج.
